高出力化・高密度化が進む電子機器や装置分野では、放熱性・絶縁性・寸法安定性を兼ね備えた基板が求められています。当社では、用途や要求性能に応じて、**アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、ZTA、窒化ケイ素（Si₃N₄）**などのセラミックス基板を提供しています。
放熱を最優先する用途には高い熱伝導率を持つAlN、コストと汎用性を重視する場合はアルミナ、高強度や割れにくさが求められる用途にはSi₃N₄など、用途に合わせた材質選定が可能です。
材質別 仕様比較表
| 項目 | アルミナ（Al₂O₃） | 窒化アルミ（AlN） | ZTA | 窒化ケイ素（Si₃N₄） |
|---|---|---|---|---|
| 主成分 | 酸化アルミニウム | 窒化アルミニウム | アルミナ＋ジルコニア | 窒化ケイ素 |
| 熱伝導率 | 低〜中 | 高 | 中 | 中 |
| 電気絶縁性 | 高 | 高 | 高 | 高 |
| 曲げ強度 | 中 | 中 | 中〜高 | 非常に高い |
| 割れにくさ | 標準 | 標準 | やや高い | 非常に高い |
| 反射率 | 標準 | 低 | 高 | 低 |
| コスト | 低 | 高 | 中 | 高 |
| 主な用途 | 絶縁基板、抵抗器、スペーサー | 放熱基板、IGBT、電源モジュール | LED基板、計器部品 | 高強度基板、構造部材 |
主な用途例
- IGBT・パワーモジュール用基板
- LED放熱基板（中〜高出力LED）
- 厚膜・薄膜回路用基板、チップ抵抗用途
- 絶縁スペーサー、構造部材
試作から量産用途まで、幅広い分野でご相談いただいています。
対応仕様・加工範囲
- 材質：Al₂O₃（96% / 99.6%）、AlN、ZTA、Si₃N₄
- サイズ・厚み：用途に応じたカスタム対応
- 加工：外形加工、穴あけ、レーザー加工 ほか
- 公差・表面粗さ：用途・図面要求に応じて対応
図面段階でのご相談や、加工可否の事前確認も可能です。
当社の強み
- 用途に合わせた材質選定サポート
- 小ロット・試作対応が可能
- 海外メーカーとの連携によるコスト競争力
- 真空・高温・装置用途に関する知見を活かした提案
技術相談・お見積りについて
用途や仕様が未確定の場合でも問題ありません。
**「放熱を重視したい」「割れにくい基板を探している」**など、目的ベースでご相談ください。最適なセラミックス基板をご提案します。
